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喜报 | 中国建材集团投资的山东天岳先进荣膺第31届半导体年度金奖 系中企首次问鼎
来源：中建材联合投资 发布时间：2025-06-11近日，由中国建材集团发起设立国材基金投资的山东天岳先进科技股份有限公司，凭借其在12英寸碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，在第31届半导体年度奖（Semiconductor of the Year 2025）颁奖典礼上荣获“半导体电子材料”类金奖，实现了中国企业在该国际奖项上“零”的突破，彰显了中国新一代半导体技术的国际领先地位。
半导体年度奖由日本高公信力的半导体产业媒体《电子器件产业新闻》主办，其奖项以严苛的评选标准和极高的行业权威性著称，该奖项深刻反映了半导体产业界对技术实力与行业地位的专业判断。历届获奖名单堪称全球半导体产业的“黄金榜单”——东芝、住友电工、昭和电工等日本产业巨擘，以及英伟达、索尼、美光等国际产业巨头均曾获奖。在2025年的激烈角逐中，天岳先进力压日本顶尖半导体材料巨头三井化学和三菱材料等强劲对手荣膺电子材料类金奖，标志着天岳先进已成功跻身半导体领域全球顶尖公司行列。
天岳先进成立于2010年，是全球领先的第三代宽禁带半导体衬底材料生产商，主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底。经过十余年发展，已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等全环节核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型SiC衬底制备技术，是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产及商业化的公司之一，也是全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司。
中国建材集团作为非金属材料领域的中央企业，肩负着促进材料产业长远发展、解决“卡脖子”问题的国家责任。投资天岳先进，是集团在大力发展新材料产业的道路上，将战略理性和经济理性进行平衡统一的重要探索，是用市场化的方式落实央企责任，助力我国核心战略材料的自主可控的重要举措。
未来，中国建材集团将继续积极探索和创新国有资本投资公司运营模式，在战新产业领域以资本投资持续赋能科技创新，为成为具有全球竞争力的世界一流材料产业投资集团而不懈努力。
